本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，胜科纳米（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片研磨用的自动点珠装置”的专利，授权公告号CN 222038115 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体芯片研磨用的自动点珠装置，所述自动点珠装置包括壳体，所述壳体内包括依次连接的储珠仓、过渡仓、单珠置放仓和点珠头；所述储珠仓、过渡仓和单珠置放仓的内部空间相通；且所述壳体内设置有点珠按压部件；所述点珠按压部件包括依次连接的按压段、弹性中间段和吐珠段，其中所述弹性中间段位于所述储珠仓内，所述吐珠段自储珠仓内贯穿至点珠头；所述点珠按压部件用于按压时吐出位于点珠头的圆珠，并同时从储珠仓、过渡仓、单珠置放仓分别转移圆珠至过渡仓、单珠置放仓和点珠头处。本实用新型能够实现半导体失效性分析中钢珠限位点胶法中钢珠的自动吐珠，可有效避免钢珠定位不准以及掉落的问题。
