本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种开槽划片刀的抛光装置”的专利，授权公告号CN 222038095 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种开槽划片刀的抛光装置，涉及划片刀技术领域，其技术方案是：包括工作台，其顶部用于安装抛光结构和定位结构，抛光机构，抛光机构设于工作台顶部，固定机构，固定机构设于工作台顶部并设于抛光机构正上方，电动导轨，两个电动导轨均固定连接在工作台顶部，两个电动导轨内侧均设有电动滑块，电动滑块和电动导轨用于对固定机构进行高低调节，便于对产品安装上料，本实用新型的有益效果是：本实用新型极大的提高了对划片刀抛光的效率，同时本装置减少了人工的干预，极大的降低了人工的成本，另外本装置通过第齿轮和第二齿轮的设计使得抛光片与划片刀反向转动，使得抛光的效果更好。
