本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，广德永盛电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用打磨清理结构”的专利，授权公告号CN 222038155 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板加工用打磨清理结构，涉及电路板加工技术领域，包括打磨器本体，所述打磨器本体的上表面安装有握把，打磨器本体的两端内部均开设有放置槽，打磨器本体的两端且位于放置槽的上方转动连接有旋转块，所述打磨器本体和握把之间安装有清洁结构，所述清洁结构包括手压气囊，手压气囊粘合于握把的内部顶端；本实用新型通过喷头将打磨出来的废屑进行吹动，避免废屑来回与电路板表面接触造成电路板表面被刮花，并且来回打磨电路板表面不影响按压手压气囊，打磨和清洁电路板均可以同步进行，可以将喷头朝向不同的位置，喷出的气流可以吹动不同位置的废屑，更加有利于将打磨产生的碎屑进行清洁。
