无锡市稳芯电子科技取得晶圆用切割机专利,能实现晶圆本体任意侧边切割以提高切割效率

无锡市稳芯电子科技取得晶圆用切割机专利,能实现晶圆本体任意侧边切割以提高切割效率
2024年11月25日 14:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市稳芯电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆用切割机”的专利,授权公告号CN 222039169 U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆用切割机,涉及晶圆切割技术领域,包括底板和安装板,所述安装板固定设置于底板的顶部,所述连接板的上方设置有两个转杆,每个所述转杆的一端均固定设置有橡胶压盘,两个所述橡胶压盘之间卡接有晶圆本体,所述推板的侧壁固定设置有第一电机,所述第一电机的输出轴固定设置有切割盘。本实用新型通过设置的两个橡胶压盘,将晶圆本体压接与两个橡胶压盘之间,通过驱动机构能够驱动其中一个转杆和橡胶压盘进行转动,两个橡胶压盘与晶圆本体之间的摩擦力能够带动另一个转杆同步进行转动,且摩擦力能够保证切割盘对晶圆本体稳定进行切割,从而实现了晶圆本体任意侧边的切割,提高了切割效率。

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