本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏优柯半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆切割设备用刀片清洗装置”的专利，授权公告号CN 222039166 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆切割设备用刀片清洗装置。本实用新型包括：固定在切割设备切割端的安装架、通过第一调节组件安装在安装架上用于对刀片进行侧面清洗的侧喷水机构、安装在安装架上用于对刀片进行前侧清洗的前喷水机构；其中，前喷水机构包括：安装在安装架上的喷水块；第一喷水孔，设置在喷水块上，用于对刀片的前上方进行清洗；若干第二喷水孔，设置在喷水块上，且正对切割位，对刀片进行清洗。本实用新型通过设置在刀片前方和侧面上的前喷水机构、侧喷水机构对刀片进行侧面和前面的清洗，保证对刀片清洗的完全性，同时通过第一调节组件进行侧喷水机构位置调节，从而实现对于不同尺寸刀片的清洗。
