凯盛科技：依托中研院及国家重点实验室开发玻璃相关应用技术，关注TGV相关技术发展_

本文源自:金融界

金融界11月25日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技提问：玻璃基板应用于半导体芯片封装的研究近期市场比较关注，请问，应用于半导体封装用玻璃基板的生产难度如何？公司是否有能力提供此玻璃基板?公司在TGV通孔技术方面是否有相关研究及技术储备?

公司回答表示：公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展。