双良硅材料取得一种工作平台及单晶硅生产线专利,台面上的单晶硅循环料可顺利输送到包装袋

双良硅材料取得一种工作平台及单晶硅生产线专利,台面上的单晶硅循环料可顺利输送到包装袋
2024年11月25日 18:56 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,双良硅材料(包头)有限公司取得一项名为“一种工作平台及单晶硅生产线”的专利,授权公告号 CN 222040956 U ,申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示,本实用新型 公开了一种工作平台, 包括:主体部,包括台面 和接料槽,台面开设有 接料口,接料槽为两端 开口的腔体结构,且接 料槽与接料口相连通,以使物料通过接料口和 接料槽从台面上输送出 去;除尘部,包括具有排 风腔道的除尘壁,除尘 壁的第一端连接于台面,除尘壁的第二端向远离台面方向延 伸,且除尘壁的侧壁开设与排风腔道连通的排风孔。台面上的 单晶硅循环料通过接料口和接料槽顺利输送到包装袋完成装 袋,无需通过簸箕工具先将物料收起后再装入包装袋中,继而 避免了簸箕收起过程中对单晶硅循环料造成严重的磨损。并通 过除尘部对工作环境中的粉尘及时清理排出,提高对工作人员 的安全保护能力。本实用新型还公开了一种单晶硅生产线。

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