本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽丰芯半导体有限公司取得一项名为“一种电镀自动入料装置”的专利，授权公告号CN 222041618 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电镀自动入料装置，包括安装在外部安装架上的传动板链，传送板链上均匀布设有夹紧组件；安装架的侧壁上固定安装有供料组件，供料组件配合夹紧组件的位置进行间歇入料，供料组件与传动板链之间设置为速度比可调的链传动；供料组件中的供料盒一侧设置有随动限位机构；随动限位机构包括转动设置的凸轮以及浮动设置在供料盒侧壁上的浮动销，凸轮驱动上下位置的浮动销向相反的方向周期性运动；本实用新型通过采用可调速度比的传动，将相邻工位位置的夹紧组件之间的位移与凸轮的旋转周期进行统一，从而实现连续的自动入料，不需要人工进行干预，自动完成对产品的入料，且入料效率高。
