本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科美通电子设备有限公司取得一项名为“一种 SMT 真空上料机”的专利，授权公告号 CN 222041729 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型属于 SMT 板材传输技术领域，公开了一种 SMT 真空上料机，包括：机架组件，用于承载或安装所述真空上料机的各零部件；控制机构，包括操控面板和主控箱，均安装于所述机架组件上；送料机构，安装在所述机架组件内部的一侧，用于将临时存放的 PCB 板送到预设位置；真空上料机构，设于所述机架组件内的顶部，用于将所述预设位置处的 PCB 板真空吸附给传输机构；传输机构，安装于所述机架组件内部的另一侧，用于将 PCB 板传输给下一机位；本实用新型通过控制机构、送料机构和真空上料机构和传输机构等部件的设置，实现了为 SMT 产线作自动化真空吸附上料的工序目的。
