本文源自:金融界
金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，宁波芯健半导体有限公司取得一项名为“一种电镀导电盘”的专利，授权公告号CN 222043397 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电镀导电盘，涉及晶圆电镀夹具零部件领域，其包括用于夹持晶圆的导电盘本体和延伸板，所述导电盘本体上固定连接有若干沿内周向间隔排布的金属触点以对晶圆进行电镀，所述导电盘本体上开设有穿设孔以供晶圆放置，所述穿设孔的内侧壁上开设有放置槽，所述延伸板滑动连接于放置槽内且延伸至穿设孔内以适配两种晶圆。本申请具有提高电镀导电盘能够适配两种形状的晶圆的效果。
