本文源自:金融界
金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，今上半导体（信阳）有限公司申请一项名为“一种用于COB封装的LED荧光粉涂覆工艺”的专利，公开号CN 119016304 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明属于COB封装技术领域，公开了一种用于COB封装的LED荧光粉涂覆工艺，应用于LED荧光粉涂覆装置。该用于COB封装的LED荧光粉涂覆装置包括保护外壳，所述保护外壳的内侧底部上端固定连接有后架，后架的顶部底端固定连接有顶板，顶板的底端固定连接有固定架，固定架的内侧滑动连接有涂胶箱，涂胶箱的内侧转动连接有拉胶辊，拉胶辊的两端内侧转动连接有转动柱，拉胶辊的内侧表面滑动连接有进料腔板，进料腔板的内侧通过连接钢绳连接有配重块，拉胶辊的两端内侧与进料腔板之间固定连接有弹簧伸缩杆，拉胶辊的两端内侧固定连接有限位柱，本发明解决了变速调节后导致进胶量不足和侧向漏胶减震不完全的问题。
