本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆承载装置、研磨设备和抛光设备”的专利，公开号 CN 119017254 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆承载装置、研磨设备和抛光设备，晶圆承载装置包括：载体，载体上设有至少一个放置孔；至少一个保持环，每个保持环对应一个放置孔内，保持环套设在对应的放置孔的内侧，保持环的内侧开设有多个间隔的凹槽，保持环的第一表面设置有多个第一沟槽，每个凹槽对应连接至少一个第一沟槽，每个第一沟槽连接保持环外圆面和对应的凹槽。本申请的晶圆承载装置能够使得抛光或研磨过程中产生的余料与抛光研磨液混合物流入凹槽内，并将凹槽内的余料与抛光研磨液混合物及时的导出至保持环外侧，避免余料与抛光研磨液混合物堆积在晶圆的边缘，影响边缘平坦度，且能够防止余料与抛光研磨液混合物中的颗粒对晶圆造成划伤。
