上海集成电路材料研究院申请种抛光垫及其设计方法专利，能够在不改变抛光工艺参数的条件下调整晶圆表面各处材料去除率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路材料研究院有限公司申请一项名为“种抛光垫及其设计方法”的专利，公开号 CN 119017253 A，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本发明提供一种抛光垫及其设计方法，先将晶圆沿其径向分为多个区域，在一定的化学机械抛光工艺参数下，找到晶圆各个区域在抛光垫上的运动区域，根据该运动区域对抛光垫进行不同硬度区的划分，最后通过硬度与材料去除率的关系对抛光垫进行硬度设计。本发明通过对抛光垫进行分区硬度设计，能够在不改变抛光工艺参数的条件下，对晶圆表面各处的材料去除率进行调整，以获得厚度均匀的晶圆，解决了现有技术中无法准确调节晶圆各区域材料去除率的问题，扩大了工艺调整区间。