本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“CMP 抛光机压布工具及其控制方法”的专利，公开号 CN 119017252 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明 涉及一种 CMP 抛光机 压布工具及其控制 方法，所属硅片加工 技术领域，包括压布 盘，所述的压布盘上 端设有握盘，所述的 握盘与压布盘间设 有连接柱。所述的压 布盘、握盘、连接柱 为一体化结构；所述的压布盘、握盘、连接柱材质为 PTFE，即特 氟龙。具有结构简单、操作便捷、运行稳定性好和使用效率高的 优点。解决了的问题。通过统一抛光布压布作业工具,让操作者 操作业标准化、一致化，大大提升了工作效率，减少了材料和人 力的浪费，保证了抛光布的寿命和产品加工质量。
