金百泽：智能硬件柔性制造项目预计2025年2月达到可使用状态_

本文源自:金融界

金融界11月26日消息，有投资者在互动平台向金百泽提问：请问贵公司，募招资金的，智能硬件柔性制造项目预2025年2月28号完成，完成后，预计每年给公司带来多少利润？这项目完成有没有资格进入华为和英伟达的供应链？请早点回答谢谢。

公司回答表示：智能硬件柔性制造项目正在有序投建中，预计2025年2月份达到预定可使用状态，将对应增加智能硬件柔性制造项目结项后相关期间公司的产能水平。具体募投项目实施进展及业绩情况请您以后续披露的定期报告及相关公告为准。