本文源自:金融界
金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司申请一项名为“一种金纳米圆环阵列的制备方法”的专利，公开号CN 119018844 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种金纳米圆环阵列的制备方法，属于金纳米材料制备技术领域。本发明在衬底上表面涂敷光刻胶，然后依次进行曝光和显影，使光刻胶掩膜层形成由多个互不接触的圆形孔形成的圆形孔阵列然后以原子层沉积的方式在光刻胶的上表面制备氧化铝膜，并通过去胶操作得到由氧化铝圆柱形成的氧化铝圆柱阵列；再以电子束蒸镀方式在氧化铝圆柱的顶端和侧壁以及衬底上表面制备金膜；通过垂直刻蚀去除每个氧化铝圆柱的顶端和衬底上表面的金膜，保留氧化铝圆柱的侧壁上的剩余金膜；通过湿法腐蚀去除氧化铝圆柱阵列，在衬底上表面得到由剩余金膜形成的金纳米圆环阵列。本发明提供的制备方法操作简单，生产成本低，制备效率高，能够进行大规模量产。
