本文源自:金融界
金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，华睿芯材（无锡）科技有限公司申请一项名为“一种Ag基有机配位纳米颗粒及其制备方法、光刻胶组合物及其应用”的专利，公开号CN 119019448 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种Ag基有机配位纳米颗粒及其制备方法、光刻胶组合物及其应用，其中，Ag基有机配位纳米颗粒，通式为：[Agm(R)n(Q)x]y，其制备方法是将银盐和第一有机配体分别加入样品瓶中，加入有机溶剂将其溶解，一定温度条件下搅拌一定时间，过滤，浓缩，降温结晶或蒸发结晶，最后在有机溶剂中重结晶得到Ag基有机配位纳米颗粒，该纳米颗粒组合物可以作为电子束、中紫外、深紫外、EUV光刻胶。
