本文源自:金融界
金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东天跃新材料股份有限公司申请一项名为“一种电子产品用有机硅人造革及制造工艺”的专利，公开号CN 119019731 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及有机硅人造革领域，尤其涉及一种电子产品用有机硅人造革及制造工艺。有机硅人造革包括PC基材层、硅橡胶皮革层，硅橡胶皮革层包括耐磨层和功能层，功能层与PC基材层贴附，功能层的厚度为0.1～0.25mm，功能层配方包括端乙烯基二甲基硅油100份、二亚胺基甲基硅油20～30份、含有1～5%硅羟基的MQ树脂10～15份、过氧化物硫化剂0.1～0.5份、MQ树脂的M单元/Q单元的比值为0.6～0.9。二亚胺基甲基硅油的结构式为： 。有机硅人造革的制造工艺为以卷材形式的聚碳酸酯薄膜作为PC基材层，通过干法涂覆机依次将硅橡胶皮革层的各层胶料涂覆于PC基材层表面并固化成型，以卷材形式收卷，得到产品。本申请得到产品触感观感佳，耐久性好，且轻薄好加工。
