本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，阿梓萨科技（深圳）有限公司申请一项名为“高稳定、无残留晶圆切割用胶带及其制备方法”的专利，公开号 CN 119019946 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了高稳定、无残留晶圆切割用胶带的制备方法，具体包括如下步骤：步骤1，合成多臂前驱体；步骤2，根据步骤1所得产物制备多臂半共轭三联吡啶化合物；步骤3，根据步骤2所得产物制备晶圆切割胶步骤4将步骤3制备的晶圆切割胶制备晶圆切割用胶带。本发明还公开了采用上述制备方法制得的高稳定、无残留晶圆切割用胶带，本发明利用Zn+、丙烯酸、三联吡啶之间配位交联作用避免了胶带剥离时胶的残留，同时通过三联吡啶结构提高了胶带中胶的光学稳定性。
