本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都赋仁生物科技有限公司申请一项名为“多金属等离激元功能化的单分子阵列芯片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119020730 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及单分子免疫检测芯片领域，具体公开了一种多金属等离激元功能化的单分子阵列芯片及其制备方法，生产原料包括基底芯片和多金属镀膜材料，所述多金属镀膜材料由复合贵金属镀膜材料和二硫化钼掺杂镀膜材料按照1:0.1～5的质量比组成；所述贵金属镀膜材料由金和银按照5～10:1的质量比组成；所述二硫化钼掺杂镀膜材料由增效金属材料和二硫化钼按照1:0.01～0.8的质量比组成；所述增效金属材料包括钌。其优点是：能够显著提高单分子阵列芯片的信噪比，进一步提高该技术在单分子免疫分析中的准确性和可靠性。
