本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，常州臻晶半导体有限公司申请一项名为“籽晶片定量腐蚀装置及其操作方法”的专利，公开号 CN 119020867 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，具体涉及处理半导体的装置，尤其涉及籽晶片定量腐蚀装置及其操作方法。本发明提供了一种籽晶片定量腐蚀装置，包括：反应筒，其内注有腐蚀剂；籽晶杆，其贯穿所述密封盘，且适于相对反应筒上下滑动；籽晶片，其设置在所述籽晶杆下端；缓冲件，其下端设置在密封盘上，且籽晶杆滑动缓冲件内部；联动件，其套设在籽晶杆外壁，且适于与缓冲件抵接；其中，籽晶杆带动联动件向下移动，至联动件与缓冲件抵接，所述缓冲件适于减缓籽晶杆下移速度；籽晶片腐蚀完成后，籽晶杆相对联动件向上移动，籽晶杆相对联动件周向转动，以甩落籽晶片底壁残留的腐蚀剂。
