本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“热场装置”的专利，公开号CN 119020852 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种热场装置，属于晶体生长技术领域。该热场装置包括装置本体、第一保温结构、第二保温结构和热反射结构；装置本体包括石英管和坩埚；第一保温结构包覆于坩埚的外部且具有位于坩埚上方的保温部分；热反射结构包括第一热反射层和第二热反射层，第一热反射层接触于石英管的内侧壁，第二热反射层接触于第一保温结构的位于坩埚上方的保温部分的内侧壁；第二保温结构压设于第一保温结构的位于坩埚上方的保温部分的顶壁。该热场装置在整体空间内的温度梯度得以减小，有效提升该热场装置在整体空间上的温度均匀性。
