本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，芦溪高压电瓷电气研究院有限公司申请一项名为“一种瓷绝缘子通风装窑结构和方法”的专利，公开号 CN 119022662 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种瓷绝缘子通风装窑结构和方法，涉及装载设备技术领域，包括装载单元和窑车单元，装载单元包括匣钵和立柱，立柱固定安装在窑车单元的上表面，立柱上开设有立柱通孔，立柱通孔内放置有横梁，横梁的上表面搭接有纵梁，纵梁上搭接有匣钵。本发明一种瓷绝缘子通风装窑结构和方法，通过立柱固定安装在窑车单元上，匣钵、横梁和纵梁通过搭接的方式安装在立柱上方便装载不同尺寸规格的瓷绝缘子坯体，保证了烧成过程中气体流通使得气氛均一，同时又能保证窑装密度充分利用窑炉纵向空间；进一步的，通过氧化铝空心板压盖在含锆纤维毯上，避免含锆纤维毯产生的飞絮飘落到瓷绝缘子坯体的釉面上降低良品率。
