本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，信丰正天伟电子科技有限公司取得一项名为“一种电镀液检测分析取样装置”的专利，授权公告号CN 222049707 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型属于电镀领域，具体涉及一种电镀液检测分析取样装置，包括有电镀槽和平移机构等，电镀槽上右侧连接有平移机构；平移机构由电动滑轨和电动滑块组成。采用本实用新型，具有通过输水管外接水源，向输水管内输送清水，进而一部分清水流向输水管左部进入到空腔内，另一部分清水流向输水管右部进入到安装筒收集在承接盘上，从而对抽液软管内壁全面进行清洗，避免抽液软管内残留电镀液影响下次取样的准确性的优点，解决了每次取样后抽液泵和抽液管内将残留有电镀液，下次取样时，残留的电镀液与下一次取样的电镀液混合，严重影响下次取样的准确性的问题。
