本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司取得一项名为“种IC载板的成品检查台面”的专利，授权公告号CN 222050035 U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及封装载板技术领域，具体涉及一种IC载板的成品检查台面。其包括检查平台，所述检查平台两侧设有快拆式连接件，所述检查平台中间为镂空结构，检查平台中间竖向活动连接有若干支撑杆；检查平台上下两端的边框内均设有活动槽，所述支撑杆两端连接在活动槽内，所述快拆式连接件包括把手、锁紧装置，所述把手对称设于检查平台两侧，所述锁紧装置对称设于把手两侧，用于将检查平台固定至检测设备上。本实用新型能够在IC载板的成品检查过程中，使Bump表面不易划伤、压伤，提高Bump的良品率。
