本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，武汉瑞芯精密光通信设备股份有限公司取得一项名为“一种OSFP新互换结构”的专利，授权公告号CN 222050537 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种OSFP新互换结构，上盖的上表面具有两个沿其长度方向平行分布的侧板，两个侧板之间布置有散热结构；散热结构包括：沿侧板长度方向布置的基板，基板上具有多个向上或向下延伸并沿侧板长度方向分布的翅片，所有翅片中位于最外侧的两个翅片与其同侧的侧板之间通过卡接结构以可拆卸方式相连。有益效果为：只开一副大而复杂的模具和两副小而简单的模具，简单的模具寿命也长，与现有技术相比降低了模具成本增加了部分模具的使用寿命生产只需要备种上盖和两种不同的散热结构，当客户需求是open top或close top时，可以采用统一的上盖，而只用选择对应的散热结构卡在该上盖上即可，库存的成本也大大降低。
