本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，特源微测试技术（苏州）有限公司申请一项名为“种高性能低成本的射频探卡及其制造方法”的专利，公开号CN 119024023 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及电子测试设备领域，公开了一种高性能低成本的射频探卡及其制造方法，包括PCB板、探针和SMA接口，PCB板为多层结构，每层之间通过介电常数为2.0至2.5的绝缘材料分隔；探针由高导电性镀金铜合金材料制成，通过微组装技术将探针精确安装在PCB板的孔位中，探针通过焊锡膏固定在孔内；SMA接口焊接在PCB板的指定位置，焊接位置通过精密定位设计以确保射频信号的低损耗传输。通过优化探针的安装工艺和材料选择，能够确保射频探卡测试时的接触更加稳定，极大降低了由于接触不良而产生的信号波动问题。在高频环境下，该探卡能够提供一致的信号传输和更低的反射损耗，保证测试结果的精确性和可靠性。尤其对于射频类芯片产品的测试，表现出卓越的性能。
