本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，惠尔丰信息系统有限公司取得一项名为“一种POS机的SAM卡槽结构”的专利，授权公告号CN 222050995 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种POS机的SAM卡槽结构，涉及刷卡机技术领域，包括POS机本体，POS机本体的其中一侧开设有缺口，缺口内侧壁上开设有安装槽，缺口两端侧壁上开设有插孔。本申请通过插孔、弧形密封板、滑孔、活动插杆和弹簧等结构间的配合设置，使用时，从两端相向挤压两个活动插杆，使活动插杆向滑孔内部滑动并挤压弹簧使弹簧收缩，将活动插杆均内嵌于滑孔内部，并将弧形密封板内嵌至缺口内部，使活动插杆在弹簧作用下滑出并插接于插孔内部，将弧形密封板卡接在缺口内腔中对安装槽开口端进行密封，尽量避免了现有的部分POS机SAM卡槽设置在外壳上，SAM卡槽长时间暴露在空气中，必不可少的会导致灰尘杂质进入SAM卡槽，影响用户插拔SAM卡的问题。
