本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司取得一项名为“电阻器件及电阻基板”的专利，授权公告号CN 222051489 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种电阻器件及电阻基板，该电阻器件包括绝缘基板、电阻组件以及导电通孔，所述绝缘基板具有相对的第一面和第二面，所述电阻组件设置于所述绝缘基板的第一面，所述电阻组件包括多个电阻元件，多个所述电阻元件沿所述绝缘基板的厚度方向层叠设置，所述导电通孔沿从所述厚度方向贯穿所述绝缘基板，所述导电通孔的一端延伸至所述第一面并与所述电阻组件的一端部电连接，所述导电通孔的另一端延伸至所述第二面；每个所述电阻元件的两端部分别通过两个所述导电通孔电连接至第二面以供外部电路电连接。由于电阻元件通过导电通孔与第二面外部电路连接，能够实现电阻器件不同电阻值的设置，还能够减少电阻器件的占用体积，降低封装难度。
