本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市亿新达实业有限公司取得一项名为“一种贴片型铝电解电容的导针结构”的专利，授权公告号CN 222051570 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于电子元件技术领域，且公开了一种贴片型铝电解电容的导针结构，包括导针结构主体，所述导针结构主体包括连接板、连接柱和引脚，所述连接柱与引脚的连接处设有拆装结构，所述拆装结构包括凸条、插槽和开口，所述凸条对称设于引脚的一端外侧，所述插槽开设于连接柱的内部，所述开口开设于连接柱的表面，且开口与插槽贯通。本实用新型通过设置拆装结构，引脚不慎发生断裂时，能够快速拆下断裂的引脚并安装其新的，解决了现有的引脚为焊接固定致使不能对断裂的引脚更换而导致电容无法使用成为废弃元件的问题，可有效的避免了对储能元件资源造成浪费。
