本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海恩弼科技有限公司取得一项名为“粘接式平窗帽管的光敏芯片结构”的专利，授权公告号 CN 222051763 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种粘接式平窗帽管的光敏芯片结构，包括PCB板、正极焊盘、负极焊盘和光敏芯片结构；正极焊盘和负极焊盘分别设置在PCB板的两端，光敏芯片结构固定设置在PCB板上并与正极焊盘和负极焊盘电性连接；PCB板上形成有一个第一定位连接孔，第一定位连接孔设置在正极焊盘的旁侧；PCB板上形成有多个第二定位连接孔，多个第二定位连接孔分别设置在负极焊盘的旁侧PCB板通过个第定位连接孔和多个第二定位连接孔经连接件安装固定。本实用新型涉及光电芯片技术领域，能够解决现有技术中光敏芯片容易接反的问题。
