本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市舟鸿半导体科技有限公司取得一项名为“一种内存芯片晶圆承载装置”的专利，授权公告号CN 222051714 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆放置技术领域，特别是一种内存芯片晶圆承载装置，包括晶圆盒，所述晶圆盒内部的一侧通过轴承转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆的一端固定连接有第二丝杆，所述第一丝杆的另一端固定连接有旋钮。本实用新型的优点在于：通过所述第一丝杆、第二丝杆、旋钮、移动座、刻度标识、置物板、空心套筒、安装槽和U形防护垫的配合设置，通过两个所述置物板上的若干个U形防护垫能够对晶圆进行承载支撑操作并且能够根据晶圆的实际尺寸调节两个所述置物板之间的距离，从而使得该内存芯片晶圆承载装置能够承载较多尺寸的晶圆，扩大了该内存芯片晶圆承载装置的适用范围，提高了该内存芯片晶圆承载装置的实用性和结构灵活性。
