本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡德力芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种配有 QT2 测试仪的双台面可控硅芯片装片机”的专利，授权公告号 CN 222051710 U ，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种配有 QT2 测试仪的双台面可控硅芯片装片机，属于硅芯片装片机技术领域，包括设备箱，所述设备箱的下表面固定连接有底座，且设备箱的表面螺栓连接有外接板，并且外接板的上表面放置有测试仪本体；还包括：保护框，所述保护框固定连接在所述设备箱的表面，且保护框的内部转动设置有转轴，并且转轴的末端固定连接有散热扇。该配有 QT2 测试仪的双台面可控硅芯片装片机，在工作时，左侧的放置板起到了晶盘的作用，右侧的放置板可以固定引线框架，通过机械臂完成对硅芯片的抓取和装片，而在工作时，也需要启动马达马达通过皮带轮带动连接轴旋转和风扇旋转此时风扇起到了降温散热的效果，提高了生产的效率。
