本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，强茂电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构”的专利，授权公告号 CN 222051748 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，包括用于安装芯片的第一金属框架和第二金属框架，第二金属框架靠近第一金属框架的一侧设置有芯片焊接区域，芯片的正面与第一金属框架之间设置有金属连接片，第一金属框架靠近第二金属框架的一侧设置有金属连接片焊接区域，芯片焊接区域和金属连接片焊接区域的上方设置有塑封材料；所述第一金属框架和第二金属框架上均设置有汇流槽，汇流槽的外侧设置有汇流通孔，第一金属框架和第二金属框架上汇流通孔的外侧均设置有汇流条焊接区域。本实用新型通过设置金属连接片来增加与芯片的连接面积，提高了芯片的散热面积，从而提升了模块整体的散热性能。
