本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三肯光电有限公司取得一项名为“一种多芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222051743 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片封装结构，包括基板、芯片座以及竖直固定在所述基板上的安装座；所述安装座上横向开设有容纳所述芯片座的安装槽；所述芯片座包括放置芯片的固定部和定位所述芯片的定位部；所述固定部底面对应所述芯片设置有固定槽；所述芯片座和所述安装槽组成一个单元，所述单元有多个且上下并排设置；所述封装结构还包括将所述安装座罩设在所述基板上的封装罩；本实用新型封装结构简单，空间利用率大，芯片座的安装和拆卸较为便利，能够在芯片的封装测试过程中对装配错误或者不合格的芯片进行拆卸。
