本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，JCET 星科金朋韩国有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号 CN 222051762 U，申请日期为 2024 年 3 月 。
专利摘要显示，本申请涉及半导体封装领域，一种半导体封装结构包括：基板，基板的上表面具有若干上焊盘；多个半导体芯片，倒装在基板的上表面上，每一个半导体芯片的正面具有若干第一连接焊盘和若干第二连接焊盘，多个半导体芯片的正面的第一连接焊盘通过焊接凸起与基板的上表面对应的上焊盘焊接在一起；转接板，转接板的第一表面横跨贴装在多个半导体芯片的正面，第一表面具有第一布线层，第二表面具有第二布线层，第一表面的第一布线层与多个半导体芯片正面相应的一部分第二连接焊盘焊接在一起，第二表面的第二布线层通过若干悬空的金属引线与多个半导体芯片正面相应的另一部分第二连接焊盘焊接在一起。本申请中在有限的区域内增加了布线线路的容量。
