本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉聚仁一堂科技有限公司取得一项名为“种电子设备封装装置”的专利，授权公告号 CN 222051707 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电子设备封装装置，包括工作台，所述工作台内装设有下压头，工作台上固定有电缸，电缸的输出端固定有安装板，安装板下侧弹性配合有压板，压板与安装板之间装设有滑杆，滑杆的两端分别装设有上限位块和下限位块，压板下侧装设有上压头，压板上固定有磁铁，磁铁与上压头相对应。在本实用新型中，在滑杆的两端分别安装上限位块和下限位块，可以随意调整下压的最大压力，使得装置可以根据封装的电子设备的不同对缓冲压力作出调整，从而扩大装置的适用范围，在压板上安装磁铁，可以直接对上压头吸附固定，从而方便对上压头进行更换。
