本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，泰微科技（珠海）有限公司取得一项名为“晶圆载台支撑盘”的专利，授权公告号CN 222051731 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆载台支撑盘，包括：盘体，其中心设有安装孔，并在其顶面设有第一气槽和环绕在第一气槽外周的下密封面；中心体，安装于所述安装孔内，且能够沿安装孔轴线移动，所述中心体的上端设有第一定位凸部，所述中心体上设有第一导孔和气道；密封圈，设置在所述中心体与所述盘体之间；以及间隙调节机构，设置在所述中心体与所述盘体之间，用于调节中心体的顶面与所述盘体顶面之间的间距支撑盘采用分体式结构设计结合间隙调节机构允许对中心体与载盘之间的间隙进行微调，实现高精度控制。这种创新不仅显著提升了载台的密封效果，还确保了载盘高度位置的极高稳定性，使得晶圆测量精度大幅提升。
