本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中舜半导体科技有限公司取得一项名为“一种功率器件芯片”的专利，授权公告号CN 222051742 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种功率器件芯片，包括基体、功率器件、塑封壳、一顶部引脚和两底部引脚，功率器件具有相对设置的顶面和底面，底面设置有两个底部电极，顶面设置有一个顶部电极，功率器件的底面贴合于基体，塑封壳包覆于功率器件的外侧且和基体结合为一体，基体底部贯穿设置有分别相接于两个底部电极的两个底部通孔，塑封壳的顶部贯穿设置有相接于顶部电极的顶部通孔，两底部引脚通过电镀方式分别填充于两底部通孔，顶部电极通过电镀方式填充于顶部通孔。在芯片底侧设置两个引脚，在芯片顶侧设置一个引脚，引脚的覆盖面积大，且能够采用电镀加工工艺，散热效果好、加工效率高且能保证功率器件芯片的质量一致性。
