本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥通富微电子有限公司取得一项名为“数字隔离器封装用引线框架结构”的专利，授权公告号CN 222051758 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种数字隔离器封装用引线框架结构，包括：框架主体；多个引线单元，所述引线单元设置于框架主体，所述引线单元还包括基岛和引脚，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的一端和基岛相连，所述第二引脚的一端和框架主体相连，所述基岛用于固定芯片，所述基岛设置有键合区，所述键合区将芯片和所述引线单元连接；所述引线单元还包括多个假脚，所述假脚的一端和基岛相连，另一端和所述框架主体相连，该结构保证基岛位置的相对稳定，降低基岛在作业和运输过程中变形的风险，避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了布线设计的灵活性。
