本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市蓝微电子有限公司取得一项名为“一种电芯连接片的隔离焊盘结构及 BMS”的专利，授权公告号 CN 222052033 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提出的一种电芯连接片的隔离焊盘结构及 BMS，所述隔离焊盘结构包括：焊盘和隔离区；其中，在所述焊盘中心部位围绕有通孔；所述隔离区设在焊盘的外表面，并将所述焊盘的外表面隔离成第一区域和第二区域；其中，仅在所述第一区域中包括所述通孔；在未焊接状态下，所述隔离区隔断外接电芯连接片与焊盘里电芯采集线之间的电连接。本实用新型通过在原电芯连接片焊接焊盘基础上增加锯齿形的隔离区，起到将此电芯连接片与 BMS 上的对应的电芯采集线断开的作用，实现了电池包组装 BMS 后按预先设定好的顺序上电的目的，避免了乱序上电而导致的 IC 等器件功能异常或损坏的风险，保证了 BMS 生产品质，确保了电池包的安全和可靠性，还具有一定的实用性。
