本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都威频科技有限公司取得一项名为“一种微带线金网互连结构”的专利，授权公告号CN 222052040 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及是一种微带线金网互连结构，包括微带线和金网，所述金网呈带状，且表面覆盖有网状结构，金网一端与微带线一端键合，金网另一端与目标件键合，采用金网互连的结构代替金丝互连结构，能够大大降低由连接引起的寄生电感效应。采用金网互连的结构代替金带互连结构，可避免金带弹性强无法键合的问题。
