本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，泰科电子科技（苏州工业园区）有限公司取得一项名为“连接器壳体、对配连接器壳体和连接器组件”的专利，授权公告号CN 222052138 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开连接器壳体、对配连接器壳体和连接器组件。连接器壳体包括：周壁，适于插入对配连接器壳体的外周壁和内周壁之间的间隙中；和引导键，形成在周壁的外侧上并沿连接器壳体的纵向延伸。引导键用于与对配连接器壳体的外周壁中的键槽配合，以保证连接器壳体在与对配连接器壳体开始对配时的倾角等于零或接近于零。在本实用新型中，在引导键和键槽的引导下，连接器壳体的周壁的前端部在插入对配连接器壳体的外周壁和内周壁之间的间隙的过程中与套装在对配连接器壳体的内周壁的后端部上的密封圈的轴向之间的倾角等于零或接近于零，从而能够有效地防止密封圈在连接器壳体的周壁的前端部的推动下发生轴向移动，保证了密封圈的密封性能。
