本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿锡科技有限公司取得一项名为“一种排插的快拆结构”的专利，授权公告号 CN 222052272 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种排插的快拆结构，其包括：外壳设置有用于插装的插口，所述插口的第一内侧面设置有第一卡接凸缘，所述第一卡接凸缘位于所述插口的开口端；结构组件，所述结构组件通过所述插口装入到所述外壳内，所述结构组件的侧壁上设置有第二活动弹片，所述第二活动弹片的外侧壁上设置有配合卡接凸缘；所述结构组件在所述第二活动弹片的内侧方向形成有插槽，所述第二活动弹片可被压入到所述插槽内；所述结构组件安装有前面板，所述前面板设置有避让槽，所述第二活动弹片插入到所述避让槽内，所述第二活动弹片可在所述避让槽内进行弯折。实现提高外壳与结构组件插装的流畅性，在拆卸时，用户能够轻松地顶出或拔出结构组件。
