本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，合芯科技（苏州）有限公司 申请一项名为“标准单元金属层的版图结构及其设计方法”的专利，公开号 CN 119026559 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种标准单元金属层的版图结构及其设计方法。标准单元金属层的版图结构设计方法包括：获取功能层的电流信号强度；根据工艺设计规则和电流信号强度，在标准单元的版图范围内，分别确定金属层中多个金属线的线宽、数量和布线间距。基于工艺设计规则和电流信号强度共同确定出金属层中多个金属线的线宽、数量和布线间距能够更加符合功能层的使用需求，能够保证功能层的正常工作，进而可以验证标准单元金属层的版图结构的设计质量是得到提高的。
