本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都融见软件科技有限公司申请一项名为“芯片系统级验证系统”的专利，公开号CN 119026562 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片系统级验证系统，包括设置在第一验证模块中的python脚本、设置在第二验证模块中的被测设计；python脚本将第一验证模块设置为从设备方，将第二验证模块设置为主设备方；第一验证模块生成python脚本主线程和N+1个从设备通道，在python脚本主线程中创建N+1个python脚本子线程，在第一验证模块中根据中断号注册中断服务函数，根据从设备通道id注册读写请求服务函数；python脚本主线程启动验证平台仿真线程并建立连接python脚本主线程接收验证请求指令，分发给对应的python脚本子线程处理验证请求指令。本发明提高了芯片系统级验证的效率。
