本文源自:金融界
金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，西安简矽技术有限公司申请一项名为“一种基于图论的集成电路IC建模方法”的专利，公开号CN 119026556 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路建模技术领域，具体涉及一种基于图论的集成电路IC建模方法，ICL文件数据预处理：通过读取ICL文件并使用预定义的正则表达式来匹配和提取不同层级和类型的数据元素，将这些数据元素按照类型和层级关系存储在一个结构化的字典ICL Database中，图论建模：使用有向图模型表达集成电路的结构和功能创建节点和边以反映电路中的组件和它们的连接关系。自动化地识别电路中的连接关系，有助于减少设计错误和提高设计的可靠性；通过图搜索算法，自动寻找从输入到输出或特定组件间的最短或最优路径，从而优化测试覆盖率和效率；图模型的可扩展性使得在设计过程中容易加入新的组件或修改现有结构，而不会破坏整体设计的完整性。
