本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司申请一项名为“一种芯粒可靠性验证方法、设备、存储介质及产品”的专利，公开号CN 119026566 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种芯粒可靠性验证方法、设备、存储介质及产品。所述芯粒可靠性验证方法，包括：获取芯粒系统的几何模型和版图信息；结合版图信息和几何模型，得到芯粒系统的功耗信息；基于版图信息及功耗信息构建规则网格；基于几何模型构建初始有限元网格，获取初始有限元网格与规则网格之间的映射关系，基于映射关系为初始有限元网格赋值，得到目标有限元网格；基于版图信息对目标有限元网格进行检验处理，得到芯粒的可靠性信息。解决了现有针对芯粒结构的多物理场仿真模型仿真精度和计算效率不高的问题。
