本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市宇博科技有限公司申请一项名为“PCB 元件贴装质量优化方法及系统”的专利，公开号 CN 119026568 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开了 PCB 元件贴装质量优化方法及系统，涉及元件贴装技术领域，该方法包括：在第一印刷策略下，得到第一印刷结果；对所述第一印刷结果进行检测分析，得到第一印刷反馈系数，组建第一焊膏印刷特征参数组；匹配得到第一仿真贴装记录；若所述第一仿真贴装质量未达到贴装质量门限值，发出第一优化指令，并进行寻优分析，得到最优印刷策略；根据所述最优印刷策略获取 PCB 板的最优印刷结果。本发明解决了现有技术中质量控制缺乏科学性、贴装质量评估不准确，焊膏质量难以保证的技术问题达到了实现精准的质量评估保证焊膏质量，提升了 PCB 元件贴装质量和效率的技术效果。
