本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司和北京中祥英科技有限公司申请一项名为“卷材切割的预测方法、装置、设备和计算机可读存储介质”的专利，公开号 CN 119026716 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种卷材切割的预测方法、装置、设备和计算机可读存储介质。其中，卷材切割的预测方法包括：获取卷材和多种片材的规格信息，和所述卷材的不良信息；基于所述卷材和多种片材的规格信息，进行切割预测，形成多种预测方案，每一预测方案中包括切割形成的至少一种所述片材的产品数量；根据所述卷材的所述不良信息，确定所述片材中不良片材的数量；根据所述片材中不良片材的数量和所述片材的产品数量，确定所述预测方案中每一种片材的预测良率；以用于筛选得出目标预测方案。本公开实施例提供的卷材切割的预测方法，对卷材进行切割预测，提高卷材的利用率，并基于卷材不良信息进行预估，提高切割形成的片材的良品率，降低制备成本。
